来源：汇泉基金
11年金融从业经验，5年投资管理经验
专注科技创新领域，对AI+、智能终端、机器人等领域有长期深入研究，坚持成长、质量和估值并重的投资策略
大家好，我是基金经理刘源。
近期，华为在国际电路与系统研讨会（ISCAS）上正式发布“韬（τ）定律”，提出以“时间缩微”替代“几何缩微”，通过逻辑折叠、四层级协同优化，在成熟制程上实现等效性能跃升。过去六年已量产381款芯片，今年秋季将搭载于新一代麒麟芯片。
这一技术路线的发布，对半导体产业格局影响深远。站在AI硬件的投资视角，我认为有三点值得重点关注。
先进封装与半导体设备的需求
被系统性放大
韬定律的核心路径，是在不依赖极紫外光刻（EUV）的前提下，通过3D堆叠、逻辑折叠、异构集成来提升芯片性能。这意味着，成熟制程（7nm、14nm、28nm）加先进封装，将成为国产芯片性能突破的主流组合。
对于AI硬件产业链，直接的影响是：刻蚀、薄膜沉积、清洗等前道设备需求持续增加；同时，晶圆级封装、混合键合、硅通孔（TSV）、缺陷检测等先进封装相关设备与材料的景气度将明显提升。国内封装龙头及半导体设备厂商，有望受益于这一长期需求锚点。
存储与算力芯片的确定性
进一步强化
韬定律并不否定存储和算力芯片的价值，恰恰相反，它为国产算力提供了可持续迭代的路径。无论采用何种技术路线，AI训练与推理对高带宽存储（HBM）、DDR5、大算力芯片的需求仍在爆发。而国产算力芯片（如昇腾）与国产模型（如DeepSeek）的协同生态已经形成，韬定律进一步增强了市场对国产AI算力链的信心。
硬件行情
从“单点突破”走向“系统扩散”
韬定律的本质，是将半导体竞争从“谁的制程更先进”切换至“谁的系统性能更优”。映射到AI硬件投资上，这意味着光模块、存储龙头不再是唯一的焦点，先进封装、半导体设备、EDA工具、高速互联（如CPO）等细分方向，将获得更持久的产业驱动力。
这与我们此前对AI硬件行情“从集中走向扩散”的判断高度一致。在科技板块整体估值偏高的背景下，韬定律为国产半导体产业链打开了新的成长空间，也为AI硬件中的“补涨”方向提供了底层逻辑支撑。
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